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    美政府醞釀半導體新規,對中國半導體企業影響有多大?

    發布時間:2022-9-15 15:15:25      點擊次數:1285

    從構建芯片聯盟到《芯片法案》落地,再到限制英偉達和AMD出口AI芯片,近期又傳出美國正在醞釀新規則,以進一步打壓中國半導體產業。據悉,美國將在10月擴大對美國企業向中國企業出口半導體設備及AI芯片的限制。



    今年7月,所有美國芯片生產設備制造商都已經收到來自美國商務部的信函,要求這些企業不要向中國出口14nm及以下的半導體設備,除非獲得該部許可。


    8月26日,美國政府同樣通知了相關美國企業向中國和俄羅斯出口A100和H100芯片將需要新的許可證要求。同時,DGX(AI系統產品組合)或任何其他包含A100或H100芯片的產品,以及未來性能高于A100的芯片都將受到新規管制。這意味著,沒有美國的許可,英偉達接下來將暫停為中國市場提供A100、H100相關產品。


    目前來看,受到新規影響的美國企業主要是收到相關信函的企業,未收到信函的企業則不受相關限制。但值得關注的是,如果這些信函所限制的要求,未來在10月轉化為出口限制的話,將進一步擴大對中國企業的限制范圍。同時,美商務部還可能要求運往中國的含有相關目標芯片的產品也將列入限制范圍。也就是說,含有英偉達A100、H100芯片的戴爾、惠普等數據中心服務器也將受到管制。



    可以說,美國對中國半導體產業的打壓已經從之前“漫無目標”地全面開火,演進到目前精準狙擊,定點打壓,相關打壓也開始細節化。那么,美國政府醞釀的新規則對中國半導體企業及產業會產生多大影響呢?


    從半導體設備來看,該規則預計主要限制14nm及以下制程工藝中需要用到的設備。其中,受到該規則的美國半導體廠商主要有應用材料、泛林、科磊等公司。這些公司正好是半導體設備領域的巨頭,在各自細分領域中占據最大的市場份額。其中,應用材料相關設備涉及沉積、離子注入、刻蝕等;泛林相關設備涉及刻蝕、光刻膠去除、晶圓清洗、薄膜沉淀等;科磊相關設備涉及各個加工環節的光學、電子束檢測設備。


    據悉,以上相關環節的半導體設備,中國半導體設備廠商均進行了相關替代研發,也取得了一定進展,甚至很多完成了14nm設備的研發。比如,中微公司和北方華創的刻蝕設備、精測電子的光學檢測設備、拓荊科技和北方華創的薄膜沉淀設備等。原本這些企業都面臨全球各大國際巨頭的激烈競爭,但現在美國政府卻讓國際巨頭“主動”把市場讓出來,必然會讓其受益。


    然而,從半導體制造的角度來看,中芯國際必然受到最大的影響,甚至于可以說相關規則就是針對中芯國際14nm及以下芯片制程工藝的。畢竟華虹、士蘭微、長江存儲等公司都沒有14nm及以下的制程工藝。目前我國離子注入設備的水平還停留在28nm,曝光設備的水平停留在65nm,而有14nm制程能力的設備企業,受限于產能,短時間內也無法供應這么多設備??梢哉f,美國就是想通過限制相關半導體設備,延緩中國先進芯片工藝,使中美半導體之間永遠保持一兩代甚至更多代差。


    整體來看,在美國不斷加大制裁與限制之下,中國半導體設備廠商必將堅定自主自造的決心,進一步提升國內廠商供應鏈安全意識,推動供應鏈本土化建設。而高端GPU也將如此。


    作者:張河勛

    來源:電子工程專輯 


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